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Référence fabricant | THJB226K010AJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJB226K010AJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJB226K010AJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 2.4 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB226K010AJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJB226K010AJN-FT |
THJD226M025RJN
AVX Corporation
THJD226M035SJN
AVX Corporation
THJD335K050RJN
AVX Corporation
THJD336K025RJN
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THJD336M020RJN
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THJD475K050RJN
AVX Corporation
THJD475M050RJN
AVX Corporation
THJD476M016RJN
AVX Corporation
THJD685M035RJN
AVX Corporation
THJD686M016RJN
AVX Corporation
XC3S200-4VQG100C
Xilinx Inc.
XCS30-4VQ100C
Xilinx Inc.
XC2S100-5PQG208I
Xilinx Inc.
LIF-MD6000-6UWG36ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE15F17C8N
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5SGXEA7K3F40I4
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EP4SGX180KF40C2N
Intel
A42MX09-1PQ160
Microsemi Corporation
LFXP20E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation