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Référence fabricant | THJD335K050RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJD335K050RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJD335K050RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 1.1 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD335K050RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJD335K050RJN-FT |
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
F950G227KBAAQ2
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F950G227MBAAQ2
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F950G337KBAAQ2
AVX Corporation
F950G337MBAAQ2
AVX Corporation
AT6010A-4AI
Microchip Technology
XCS20-3TQ144C
Xilinx Inc.
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
AFS600-1FGG484
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XC5204-5PC84C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PLG84I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
10AX066H4F34I3SG
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EPF8636AQC160-3
Intel