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Référence fabricant | THJD226M035SJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJD226M035SJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJD226M035SJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 600 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD226M035SJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJD226M035SJN-FT |
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
F950G227KBAAQ2
AVX Corporation
F950G227MBAAQ2
AVX Corporation
F950G337KBAAQ2
AVX Corporation
LCMXO640C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XCV600E-7FG900I
Xilinx Inc.
XC4010E-4BG225I
Xilinx Inc.
LCMXO2280C-3FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA5N2F40I2N
Intel
5SGSMD8K3F40C4N
Intel
LFE3-150EA-8LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7D6F31C7N
Intel