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Référence fabricant | THJD226M025RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJD226M025RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJD226M025RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 900 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD226M025RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJD226M025RJN-FT |
F951A686MBAAQ2
AVX Corporation
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
F950G227KBAAQ2
AVX Corporation
F950G227MBAAQ2
AVX Corporation
XCV100E-7FG256C
Xilinx Inc.
MPF500T-FCG1152E
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-5SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F484C4
Intel
EP20K200FI484-2V
Intel
5SGXMA7H3F35C2LN
Intel
XC5VLX110T-2FFG1738I
Xilinx Inc.
XC3030-100PC84C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation