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Référence fabricant | THJD475K050RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJD475K050RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJD475K050RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 900 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD475K050RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJD475K050RJN-FT |
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
F950G227KBAAQ2
AVX Corporation
F950G227MBAAQ2
AVX Corporation
F950G337KBAAQ2
AVX Corporation
F950G337MBAAQ2
AVX Corporation
F950J107KBAAQ2
AVX Corporation
F950J107MBAAQ2
AVX Corporation
F950J157KBAAQ2
AVX Corporation
LCMXO2-256ZE-2SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EF672C1XGZ
Intel
5SGXMA3E3H29I4N
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
XC7K420T-2FFG901I
Xilinx Inc.
A40MX04-2PLG84
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C5
Intel
EP3SL110F780C3
Intel
EP3C40F324C8
Intel