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Référence fabricant | THJD336K025RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJD336K025RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJD336K025RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 900 mOhm @ 100kHz |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD336K025RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJD336K025RJN-FT |
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
F950G227KBAAQ2
AVX Corporation
F950G227MBAAQ2
AVX Corporation
F950G337KBAAQ2
AVX Corporation
F950G337MBAAQ2
AVX Corporation
F950J107KBAAQ2
AVX Corporation
LFECP6E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC1E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP3C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4006E-3PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FGG484
Microsemi Corporation
EP2C35F484I8
Intel
A3P125-1FGG144I
Microsemi Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EPF8452ALC84-3
Intel