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Référence fabricant | THJB226K006RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJB226K006RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJB226K006RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 2.5 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB226K006RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJB226K006RJN-FT |
THJD226K035AJN
AVX Corporation
THJD226M025RJN
AVX Corporation
THJD226M035SJN
AVX Corporation
THJD335K050RJN
AVX Corporation
THJD336K025RJN
AVX Corporation
THJD336M020RJN
AVX Corporation
THJD475K050RJN
AVX Corporation
THJD475M050RJN
AVX Corporation
THJD476M016RJN
AVX Corporation
THJD685M035RJN
AVX Corporation
XCV100E-7FG256C
Xilinx Inc.
MPF500T-FCG1152E
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-5SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F484C4
Intel
EP20K200FI484-2V
Intel
5SGXMA7H3F35C2LN
Intel
XC5VLX110T-2FFG1738I
Xilinx Inc.
XC3030-100PC84C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation