maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / MB91F467BAPMC-GSE2-W019
Référence fabricant | MB91F467BAPMC-GSE2-W019 |
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Numéro de pièce future | FT-MB91F467BAPMC-GSE2-W019 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FR MB91460B |
MB91F467BAPMC-GSE2-W019 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | FR60 RISC |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 96MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
Des périphériques | DMA, LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 108 |
Taille de la mémoire du programme | 1.0625MB (1.0625M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 48K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 32x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91F467BAPMC-GSE2-W019 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB91F467BAPMC-GSE2-W019-FT |
LH75400N0M100C0
Sharp Microelectronics
LPC43S20FBD144E
NXP USA Inc.
PIC32MZ1024EFE144-I/PL
Microchip Technology
DF2377RVFQ33WV
Renesas Electronics America
LPC18S10FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4312JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4313JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4317JBD144E
NXP USA Inc.
LPC43S30FBD144E
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVLQ12
NXP USA Inc.
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N2F40C3N
Intel
EP4S100G5H40I1N
Intel
XC7K355T-2FF901I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation