maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / MB91F467BAPMC-GSE2-W019
Référence fabricant | MB91F467BAPMC-GSE2-W019 |
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Numéro de pièce future | FT-MB91F467BAPMC-GSE2-W019 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FR MB91460B |
MB91F467BAPMC-GSE2-W019 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | FR60 RISC |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 96MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
Des périphériques | DMA, LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 108 |
Taille de la mémoire du programme | 1.0625MB (1.0625M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 48K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 32x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91F467BAPMC-GSE2-W019 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB91F467BAPMC-GSE2-W019-FT |
LH75400N0M100C0
Sharp Microelectronics
LPC43S20FBD144E
NXP USA Inc.
PIC32MZ1024EFE144-I/PL
Microchip Technology
DF2377RVFQ33WV
Renesas Electronics America
LPC18S10FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4312JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4313JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4317JBD144E
NXP USA Inc.
LPC43S30FBD144E
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVLQ12
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation