maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / DF2377RVFQ33WV
Référence fabricant | DF2377RVFQ33WV |
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Numéro de pièce future | FT-DF2377RVFQ33WV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | H8® H8S/2300 |
DF2377RVFQ33WV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | H8S/2000 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 33MHz |
Connectivité | I²C, IrDA, SCI, SmartCard |
Des périphériques | DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 96 |
Taille de la mémoire du programme | 384KB (384K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 24K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b; D/A 6x8b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2377RVFQ33WV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DF2377RVFQ33WV-FT |
TMPM3HQFDFG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
MC56F8346VFVE
NXP USA Inc.
XE167F96F66LACFXQMA1
Infineon Technologies
MCF52256CAG66
NXP USA Inc.
MB91F479PMC1-G-N9-YE1
Cypress Semiconductor Corp
MCF52258CAG66
NXP USA Inc.
PIC24EP512GU814-I/PL
Microchip Technology
MK10DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
ATSAMV70Q20B-AAB
Microchip Technology
ATSAMV71Q20B-AAB
Microchip Technology
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation