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Référence fabricant | LPC43S20FBD144E |
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Numéro de pièce future | FT-LPC43S20FBD144E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LPC43xx |
LPC43S20FBD144E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4/M0 |
Taille de base | 32-Bit Dual-Core |
La vitesse | 204MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 83 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | ROMless |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 200K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC43S20FBD144E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LPC43S20FBD144E-FT |
MC56F8356VFVE
NXP USA Inc.
TM4C123GH6PGET
Texas Instruments
TMPM3HQFDFG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
MC56F8346VFVE
NXP USA Inc.
XE167F96F66LACFXQMA1
Infineon Technologies
MCF52256CAG66
NXP USA Inc.
MB91F479PMC1-G-N9-YE1
Cypress Semiconductor Corp
MCF52258CAG66
NXP USA Inc.
PIC24EP512GU814-I/PL
Microchip Technology
MK10DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation