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Référence fabricant | LPC18S10FBD144E |
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Numéro de pièce future | FT-LPC18S10FBD144E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LPC18xx |
LPC18S10FBD144E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 180MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 83 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | ROMless |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 136K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC18S10FBD144E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LPC18S10FBD144E-FT |
MC56F8346VFVE
NXP USA Inc.
XE167F96F66LACFXQMA1
Infineon Technologies
MCF52256CAG66
NXP USA Inc.
MB91F479PMC1-G-N9-YE1
Cypress Semiconductor Corp
MCF52258CAG66
NXP USA Inc.
PIC24EP512GU814-I/PL
Microchip Technology
MK10DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
ATSAMV70Q20B-AAB
Microchip Technology
ATSAMV71Q20B-AAB
Microchip Technology
MK60DN256VLQ10
NXP USA Inc.
XCVU080-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC2S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
XA7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
EP2C15AF484C8N
Intel
XC5VFX130T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-2CSG225C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F40E3SG
Intel
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP3C80F780C6N
Intel