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Référence fabricant | LPC4312JBD144E |
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Numéro de pièce future | FT-LPC4312JBD144E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LPC43xx |
LPC4312JBD144E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4/M0 |
Taille de base | 32-Bit Dual-Core |
La vitesse | 204MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 83 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 16K x 8 |
Taille de la RAM | 104K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC4312JBD144E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LPC4312JBD144E-FT |
XE167F96F66LACFXQMA1
Infineon Technologies
MCF52256CAG66
NXP USA Inc.
MB91F479PMC1-G-N9-YE1
Cypress Semiconductor Corp
MCF52258CAG66
NXP USA Inc.
PIC24EP512GU814-I/PL
Microchip Technology
MK10DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
ATSAMV70Q20B-AAB
Microchip Technology
ATSAMV71Q20B-AAB
Microchip Technology
MK60DN256VLQ10
NXP USA Inc.
SPC5516EAVLQ66R
NXP USA Inc.
LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX64-TQG100I
Microsemi Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
Intel