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Référence fabricant | MB91F467BAPMC-GSE2-W017 |
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Numéro de pièce future | FT-MB91F467BAPMC-GSE2-W017 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FR MB91460B |
MB91F467BAPMC-GSE2-W017 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | FR60 RISC |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 96MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
Des périphériques | DMA, LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 108 |
Taille de la mémoire du programme | 1.0625MB (1.0625M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 48K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 32x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91F467BAPMC-GSE2-W017 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MB91F467BAPMC-GSE2-W017-FT |
PIC32MZ2048ECH144-I/PL
Microchip Technology
PIC32MZ2048ECM144-I/PL
Microchip Technology
LH75400N0M100C0
Sharp Microelectronics
LPC43S20FBD144E
NXP USA Inc.
PIC32MZ1024EFE144-I/PL
Microchip Technology
DF2377RVFQ33WV
Renesas Electronics America
LPC18S10FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4312JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4313JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4317JBD144E
NXP USA Inc.
XCS30-4VQ100C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C5F256C7
Intel
EP4CE15E22C8L
Intel
5SGXMB9R2H43I2LN
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K30EQC240-1
Intel