maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18Y5V1E474Z
Référence fabricant | FK18Y5V1E474Z |
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Numéro de pièce future | FT-FK18Y5V1E474Z |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18Y5V1E474Z Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18Y5V1E474Z Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18Y5V1E474Z-FT |
FK16X7R2A474K
TDK Corporation
FK26X7R2J102KN000
TDK Corporation
FK11X7R2A225K
TDK Corporation
FK26C0G2J121J
TDK Corporation
FK16X7R1E225K
TDK Corporation
FK18X7R1H154K
TDK Corporation
FK11X7R1H475K
TDK Corporation
FK11C0G1H333J
TDK Corporation
FK11C0G2A333J
TDK Corporation
FK11X5R1A156M
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel