maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11X7R2A225K
Référence fabricant | FK11X7R2A225K |
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Numéro de pièce future | FT-FK11X7R2A225K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11X7R2A225K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R2A225K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11X7R2A225K-FT |
FK26C0G2J101JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J102JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J121JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J122JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J151JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J152JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J181JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J182JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J221JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J222JN006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel