maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26C0G2J222JN006
Référence fabricant | FK26C0G2J222JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK26C0G2J222JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26C0G2J222JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J222JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26C0G2J222JN006-FT |
FK18C0G2E331JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E331JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E391JN006
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FK18C0G2E681JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E681JN020
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FK18X5R0J105KN006
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FK18X5R0J106MR006
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A54SX08A-1FG144I
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A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation