maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X5R0J105KN006
Référence fabricant | FK18X5R0J105KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X5R0J105KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X5R0J105KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R0J105KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X5R0J105KN006-FT |
FK16X7R1H155KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H474KN006
TDK Corporation
FK16X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A154KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A224KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A333KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A334KN006
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel