maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16X7R1H155KR006
Référence fabricant | FK16X7R1H155KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK16X7R1H155KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16X7R1H155KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1H155KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16X7R1H155KR006-FT |
FK11X5R0J107MR006
TDK Corporation
FK11X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK11X5R0J336MN006
TDK Corporation
FK11X5R0J476MN006
TDK Corporation
FK11X5R0J686MR006
TDK Corporation
FK11X5R1A156MN006
TDK Corporation
FK11X5R1A226MN006
TDK Corporation
FK11X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK11X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK11X5R1C156MN006
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel