maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16X7R1H155KR006
Référence fabricant | FK16X7R1H155KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK16X7R1H155KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16X7R1H155KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1H155KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16X7R1H155KR006-FT |
FK11X5R0J107MR006
TDK Corporation
FK11X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK11X5R0J336MN006
TDK Corporation
FK11X5R0J476MN006
TDK Corporation
FK11X5R0J686MR006
TDK Corporation
FK11X5R1A156MN006
TDK Corporation
FK11X5R1A226MN006
TDK Corporation
FK11X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK11X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK11X5R1C156MN006
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel