maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11X5R1A156MN006
Référence fabricant | FK11X5R1A156MN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK11X5R1A156MN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11X5R1A156MN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R1A156MN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11X5R1A156MN006-FT |
FK16C0G2A682J
TDK Corporation
FK26X7R1E155K
TDK Corporation
FK18C0G2A271J
TDK Corporation
FK18X7R1E474K
TDK Corporation
FK11X5R1H335K
TDK Corporation
FK16C0G2A562J
TDK Corporation
FK11X5R0J686M
TDK Corporation
FK18X7R1C105K
TDK Corporation
FK26X7R2J682K
TDK Corporation
FK11C0G1H683J
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel