maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R1C105K
Référence fabricant | FK18X7R1C105K |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R1C105K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R1C105K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1C105K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R1C105K-FT |
FK16X5R1C685K
TDK Corporation
FK18C0G1H331J
TDK Corporation
FK11X7S1H685K
TDK Corporation
FK16C0G1H562J
TDK Corporation
FK11X5R1E685K
TDK Corporation
FK11X5R1C156M
TDK Corporation
FK26C0G1H682J
TDK Corporation
FK26C0G2J332J
TDK Corporation
FK11X7R2A155K
TDK Corporation
FK18X7R2A223K
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel