maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R1E474K
Référence fabricant | FK18X7R1E474K |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R1E474K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R1E474K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1E474K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R1E474K-FT |
FK18X5R1E105K
TDK Corporation
FK18X7R0J225K
TDK Corporation
FK26X7S2A225K
TDK Corporation
FK26X7R1E475K
TDK Corporation
FK16X5R1C685K
TDK Corporation
FK18C0G1H331J
TDK Corporation
FK11X7S1H685K
TDK Corporation
FK16C0G1H562J
TDK Corporation
FK11X5R1E685K
TDK Corporation
FK11X5R1C156M
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel