maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R1E475K
Référence fabricant | FK26X7R1E475K |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7R1E475K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R1E475K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1E475K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R1E475K-FT |
FK28C0G1H332J
TDK Corporation
FK28C0G1H470J
TDK Corporation
FK28C0G1H822J
TDK Corporation
FK28C0G2A331J
TDK Corporation
FK28C0G2E271J
TDK Corporation
FK28C0G2E391J
TDK Corporation
FK28C0G2E471J
TDK Corporation
FK28X5R0J155K
TDK Corporation
FK28X5R0J155KR006
TDK Corporation
FK28X5R0J225K
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel