maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H822J
Référence fabricant | FK28C0G1H822J |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H822J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H822J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H822J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H822J-FT |
FK28C0G1H821JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A101JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A102JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A121JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A122JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A151JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A181JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A221JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A271JN006
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel