maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H822J
Référence fabricant | FK28C0G1H822J |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H822J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H822J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H822J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H822J-FT |
FK28C0G1H821JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A101JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A102JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A121JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A122JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A151JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A181JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A221JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A271JN006
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation