maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28X5R0J155K
Référence fabricant | FK28X5R0J155K |
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Numéro de pièce future | FT-FK28X5R0J155K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28X5R0J155K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R0J155K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28X5R0J155K-FT |
FK28C0G2A122JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A151JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A181JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A221JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A271JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A331JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A391JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A471JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A561JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A681JN006
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation