maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G2A561JN006
Référence fabricant | FK28C0G2A561JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G2A561JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G2A561JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 560pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G2A561JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G2A561JN006-FT |
FK28X5R0J106M
TDK Corporation
FK28C0G1H120J
TDK Corporation
FK28C0G1H181J
TDK Corporation
FK28X5R1A335K
TDK Corporation
FK28X7R1C474K
TDK Corporation
FK28X5R1C684K
TDK Corporation
FK28C0G2A681J
TDK Corporation
FK28C0G1H182J
TDK Corporation
FK28C0G2E561J
TDK Corporation
FK28X5R1A105K
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel