maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G2A681J
Référence fabricant | FK28C0G2A681J |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G2A681J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G2A681J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G2A681J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G2A681J-FT |
FK20X7R2J473KN006
TDK Corporation
FK20X7R2J683KN006
TDK Corporation
FK20X7S1H106KR006
TDK Corporation
FK20X7S1H475KR006
TDK Corporation
FK20X7S1H685KR006
TDK Corporation
FK20X7S2A335KR006
TDK Corporation
FK20X7S2A475KR006
TDK Corporation
FK20X7R2A105K
TDK Corporation
FK20C0G2A473J
TDK Corporation
FK20X7R1H225K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel