maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20X7R2J473KN006
Référence fabricant | FK20X7R2J473KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK20X7R2J473KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20X7R2J473KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R2J473KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20X7R2J473KN006-FT |
FK20X7R2A334K
TDK Corporation
FK20X7R1C106M
TDK Corporation
FK20C0G2J472J
TDK Corporation
FK20C0G2A333J
TDK Corporation
FK20X7R2E224K
TDK Corporation
FK20X5R1H335K
TDK Corporation
FK20X7R1H684K
TDK Corporation
FK20X7R1C156M
TDK Corporation
FK20C0G2J682J
TDK Corporation
FK20X5R1C156M
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
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XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
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EP4CE30F23C8N
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XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
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5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel