maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20X7R1H684K
Référence fabricant | FK20X7R1H684K |
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Numéro de pièce future | FT-FK20X7R1H684K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20X7R1H684K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1H684K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20X7R1H684K-FT |
FK24X7R1C684KN006
TDK Corporation
FK24X7R1E105KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E155KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E225KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E474KN006
TDK Corporation
FK24X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK24X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK24X7R1H154KN006
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel