maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X7R1E105KR006
Référence fabricant | FK24X7R1E105KR006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK24X7R1E105KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X7R1E105KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1E105KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X7R1E105KR006-FT |
FK24C0G2E102J
TDK Corporation
FK24X7S2A154K
TDK Corporation
FK24C0G2E821J
TDK Corporation
FK24X7R0J106M
TDK Corporation
FK24X5R1E225K
TDK Corporation
FK24C0G2A152J
TDK Corporation
FK24C0G1H223J
TDK Corporation
FK24C0G1H272J
TDK Corporation
FK24X5R1A475K
TDK Corporation
FK24X7R2A223K
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation