maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X7R0J106M
Référence fabricant | FK24X7R0J106M |
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Numéro de pièce future | FT-FK24X7R0J106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X7R0J106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R0J106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X7R0J106M-FT |
FK22X7R1H155K
TDK Corporation
FK22X7R2A155K
TDK Corporation
FK22C0G1H224J
TDK Corporation
FK22C0G2A683J
TDK Corporation
FK22X5R1H685K
TDK Corporation
FK22X5R1E156M
TDK Corporation
FK22X5R1H475K
TDK Corporation
FK22X7R1E156M
TDK Corporation
FK22X7R1E685K
TDK Corporation
FK22C0G2J153J
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel