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Référence fabricant | FK22X7R1E156M |
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Numéro de pièce future | FT-FK22X7R1E156M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK22X7R1E156M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1E156M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK22X7R1E156M-FT |
B58031I5105M002
EPCOS (TDK)
B58031I5105M062
EPCOS (TDK)
B58031I7504M062
EPCOS (TDK)
B58031I7504M002
EPCOS (TDK)
CAA572C0G2J204J640LH
TDK Corporation
CAA572C0G3A663J640LH
TDK Corporation
C5750C0G2A154J230KE
TDK Corporation
C5750C0G2E154J230KE
TDK Corporation
C5750C0G2J683J230KE
TDK Corporation
C4532C0G2J333J200KE
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel