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Référence fabricant | FK22X7R1E156M |
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Numéro de pièce future | FT-FK22X7R1E156M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK22X7R1E156M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1E156M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK22X7R1E156M-FT |
B58031I5105M002
EPCOS (TDK)
B58031I5105M062
EPCOS (TDK)
B58031I7504M062
EPCOS (TDK)
B58031I7504M002
EPCOS (TDK)
CAA572C0G2J204J640LH
TDK Corporation
CAA572C0G3A663J640LH
TDK Corporation
C5750C0G2A154J230KE
TDK Corporation
C5750C0G2E154J230KE
TDK Corporation
C5750C0G2J683J230KE
TDK Corporation
C4532C0G2J333J200KE
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel