maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C4532C0G2J333J200KE
Référence fabricant | C4532C0G2J333J200KE |
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Numéro de pièce future | FT-C4532C0G2J333J200KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C4532C0G2J333J200KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C4532C0G2J333J200KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C4532C0G2J333J200KE-FT |
FA28C0G1H471JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H562JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H680JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2A561JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2E101JNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H152KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H223KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H333KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H472KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H332KNU00
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel