maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C4532C0G2J333J200KE
Référence fabricant | C4532C0G2J333J200KE |
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Numéro de pièce future | FT-C4532C0G2J333J200KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C4532C0G2J333J200KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C4532C0G2J333J200KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C4532C0G2J333J200KE-FT |
FA28C0G1H471JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H562JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H680JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2A561JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2E101JNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H152KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H223KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H333KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H472KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H332KNU00
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel