maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20X7S2A475KR006
Référence fabricant | FK20X7S2A475KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK20X7S2A475KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20X7S2A475KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7S2A475KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20X7S2A475KR006-FT |
FK20X7R1H684K
TDK Corporation
FK20X7R1C156M
TDK Corporation
FK20C0G2J682J
TDK Corporation
FK20X5R1C156M
TDK Corporation
FK20X5R1E106M
TDK Corporation
FK20X7R1E475K
TDK Corporation
FK20X5R0J336M
TDK Corporation
FK20X7R1C226M
TDK Corporation
FK20X5R0J686M
TDK Corporation
FK20X5R1C106K
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel