maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20X7R1C226M
Référence fabricant | FK20X7R1C226M |
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Numéro de pièce future | FT-FK20X7R1C226M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20X7R1C226M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1C226M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20X7R1C226M-FT |
FK24X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK24X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK24X7R1H154KN006
TDK Corporation
FK24X7R1H224KN006
TDK Corporation
FK24X7R1H334KN006
TDK Corporation
FK24X7R1H474KR006
TDK Corporation
FK24X7R1H684KR006
TDK Corporation
FK24X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A104KN006
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation