maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20X5R0J686M
Référence fabricant | FK20X5R0J686M |
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Numéro de pièce future | FT-FK20X5R0J686M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20X5R0J686M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X5R0J686M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20X5R0J686M-FT |
FK24X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK24X7R1H154KN006
TDK Corporation
FK24X7R1H224KN006
TDK Corporation
FK24X7R1H334KN006
TDK Corporation
FK24X7R1H474KR006
TDK Corporation
FK24X7R1H684KR006
TDK Corporation
FK24X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A152KN006
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel