maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H182J
Référence fabricant | FK28C0G1H182J |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H182J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H182J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H182J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H182J-FT |
FK20X7R2J683KN006
TDK Corporation
FK20X7S1H106KR006
TDK Corporation
FK20X7S1H475KR006
TDK Corporation
FK20X7S1H685KR006
TDK Corporation
FK20X7S2A335KR006
TDK Corporation
FK20X7S2A475KR006
TDK Corporation
FK20X7R2A105K
TDK Corporation
FK20C0G2A473J
TDK Corporation
FK20X7R1H225K
TDK Corporation
FK20C0G1H104J
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel