maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16C0G2A562J
Référence fabricant | FK16C0G2A562J |
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Numéro de pièce future | FT-FK16C0G2A562J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16C0G2A562J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G2A562J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16C0G2A562J-FT |
FK26X7S2A225K
TDK Corporation
FK26X7R1E475K
TDK Corporation
FK16X5R1C685K
TDK Corporation
FK18C0G1H331J
TDK Corporation
FK11X7S1H685K
TDK Corporation
FK16C0G1H562J
TDK Corporation
FK11X5R1E685K
TDK Corporation
FK11X5R1C156M
TDK Corporation
FK26C0G1H682J
TDK Corporation
FK26C0G2J332J
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel