maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11X5R1C156MN006
Référence fabricant | FK11X5R1C156MN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK11X5R1C156MN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11X5R1C156MN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R1C156MN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11X5R1C156MN006-FT |
FK11X5R1H335K
TDK Corporation
FK16C0G2A562J
TDK Corporation
FK11X5R0J686M
TDK Corporation
FK18X7R1C105K
TDK Corporation
FK26X7R2J682K
TDK Corporation
FK11C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X5R1E155K
TDK Corporation
FK26X7R1E685K
TDK Corporation
FK16X7R1C685K
TDK Corporation
FK16X7R1H684K
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
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EP1S40B956C5
Intel