maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11X5R0J336MN006
Référence fabricant | FK11X5R0J336MN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK11X5R0J336MN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11X5R0J336MN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R0J336MN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11X5R0J336MN006-FT |
FK18C0G1H2R2C
TDK Corporation
FK18C0G1H010C
TDK Corporation
FK11X7R1H155K
TDK Corporation
FK16C0G2A682J
TDK Corporation
FK26X7R1E155K
TDK Corporation
FK18C0G2A271J
TDK Corporation
FK18X7R1E474K
TDK Corporation
FK11X5R1H335K
TDK Corporation
FK16C0G2A562J
TDK Corporation
FK11X5R0J686M
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel