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Référence fabricant | FK18C0G1H2R2C |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G1H2R2C |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G1H2R2C Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2.2pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H2R2C Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G1H2R2C-FT |
FK16X7R1E475K
TDK Corporation
FK18C0G1H470J
TDK Corporation
FK11X5R1E106M
TDK Corporation
FK26X5R1C106M
TDK Corporation
FK18X7R1C684K
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FK16X5R1E335K
TDK Corporation
FK18X5R1E105K
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FK18X7R0J225K
TDK Corporation
FK26X7S2A225K
TDK Corporation
FK26X7R1E475K
TDK Corporation
A40MX02-VQG80M
Microsemi Corporation
A3P125-1TQ144I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5T144I
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APA750-PQ208
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100I
Microsemi Corporation
EP1S20F672I7N
Intel
EPF10K200SFC672-2X
Intel
XC2V6000-4FF1152I
Xilinx Inc.
A42MX16-TQ176A
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation