maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R1C684K
Référence fabricant | FK18X7R1C684K |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R1C684K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R1C684K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1C684K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R1C684K-FT |
FK28C0G1H102J
TDK Corporation
FK28C0G1H222J
TDK Corporation
FK28C0G1H271J
TDK Corporation
FK28C0G1H272J
TDK Corporation
FK28C0G1H331J
TDK Corporation
FK28C0G1H332J
TDK Corporation
FK28C0G1H470J
TDK Corporation
FK28C0G1H822J
TDK Corporation
FK28C0G2A331J
TDK Corporation
FK28C0G2E271J
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation