maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H222J
Référence fabricant | FK28C0G1H222J |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H222J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H222J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H222J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H222J-FT |
FK28C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H680JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H681JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H6R8DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H820JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H821JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A101JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A102JN006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel