maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G2E331JN020
Référence fabricant | FK18C0G2E331JN020 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G2E331JN020 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G2E331JN020 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2E331JN020 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G2E331JN020-FT |
FK16X7R1E155KN006
TDK Corporation
FK16X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK16X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK16X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK16X7R1E684KN006
TDK Corporation
FK16X7R1E685KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H155KR006
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FK16X7R1H225KR006
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FK16X7R1H474KN006
TDK Corporation
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Xilinx Inc.
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Microsemi Corporation
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Microsemi Corporation
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Intel
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Intel
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Lattice Semiconductor Corporation
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Intel
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Intel