maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G2E391JN006
Référence fabricant | FK18C0G2E391JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G2E391JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G2E391JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 390pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2E391JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G2E391JN006-FT |
FK16X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK16X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK16X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK16X7R1E684KN006
TDK Corporation
FK16X7R1E685KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H155KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H474KN006
TDK Corporation
FK16X7R1H684KN006
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel