maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G2E391JN006
Référence fabricant | FK18C0G2E391JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G2E391JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G2E391JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 390pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2E391JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G2E391JN006-FT |
FK16X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK16X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK16X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK16X7R1E684KN006
TDK Corporation
FK16X7R1E685KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H155KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H474KN006
TDK Corporation
FK16X7R1H684KN006
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel