maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11C0G1H333J
Référence fabricant | FK11C0G1H333J |
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Numéro de pièce future | FT-FK11C0G1H333J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11C0G1H333J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11C0G1H333J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11C0G1H333J-FT |
FK26C0G2J152JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J181JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J182JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J221JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J222JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J271JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J272JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J331JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J332JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J391JN006
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel