maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11C0G2A333J
Référence fabricant | FK11C0G2A333J |
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Numéro de pièce future | FT-FK11C0G2A333J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11C0G2A333J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11C0G2A333J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11C0G2A333J-FT |
FK26C0G2J181JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J182JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J221JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J222JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J271JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J272JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J331JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J332JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J391JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J471JN006
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel