maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11X7R1H475K
Référence fabricant | FK11X7R1H475K |
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Numéro de pièce future | FT-FK11X7R1H475K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11X7R1H475K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R1H475K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11X7R1H475K-FT |
FK26C0G2J151JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J152JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J181JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J182JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J221JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J222JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J271JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J272JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J331JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J332JN006
TDK Corporation
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A50T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-N3FG484I
Xilinx Inc.
AT40K05LV-3CQI
Microchip Technology
5SGXEA7K2F35C3
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
XC7S15-2CPGA196C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC240-1
Intel