maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X5R1E335KR006
Référence fabricant | FK14X5R1E335KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X5R1E335KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X5R1E335KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R1E335KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X5R1E335KR006-FT |
FK14C0G1H562J
TDK Corporation
FK14X7R0J106M
TDK Corporation
FK14X7S2A684K
TDK Corporation
FK14X7R0J685K
TDK Corporation
FK14X7S2A334K
TDK Corporation
FK14X5R1A685K
TDK Corporation
FK14C0G1H332J
TDK Corporation
FK14C0G1H333J
TDK Corporation
FK14X7R1H334K
TDK Corporation
FK14C0G2A152J
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
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Intel
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Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel