maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14C0G1H333J
Référence fabricant | FK14C0G1H333J |
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Numéro de pièce future | FT-FK14C0G1H333J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14C0G1H333J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G1H333J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14C0G1H333J-FT |
FK18C0G2E181J
TDK Corporation
FK18C0G2E331J
TDK Corporation
FK18X5R0J155K
TDK Corporation
FK18X5R0J155KR006
TDK Corporation
FK18X5R0J225K
TDK Corporation
FK18X5R0J225KR006
TDK Corporation
FK18X5R0J335K
TDK Corporation
FK18X5R0J335KR006
TDK Corporation
FK18X5R0J475K
TDK Corporation
FK18X5R0J475KR006
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel