maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14C0G1H333J
Référence fabricant | FK14C0G1H333J |
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Numéro de pièce future | FT-FK14C0G1H333J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14C0G1H333J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G1H333J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14C0G1H333J-FT |
FK18C0G2E181J
TDK Corporation
FK18C0G2E331J
TDK Corporation
FK18X5R0J155K
TDK Corporation
FK18X5R0J155KR006
TDK Corporation
FK18X5R0J225K
TDK Corporation
FK18X5R0J225KR006
TDK Corporation
FK18X5R0J335K
TDK Corporation
FK18X5R0J335KR006
TDK Corporation
FK18X5R0J475K
TDK Corporation
FK18X5R0J475KR006
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel