maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X5R0J225KR006
Référence fabricant | FK18X5R0J225KR006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK18X5R0J225KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X5R0J225KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R0J225KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X5R0J225KR006-FT |
FK26X7R2E473KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E683KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J102KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J103KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J152KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J153KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J222KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J223KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J332KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J333KN006
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel